目前，随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，从2017到2018就可以看出，整体国内LED有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。一般来说   ，LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率 、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。长期以来，Al2O3和BeO陶瓷是大功率封装两种主要基板材料。但这两种基板材料都固有缺点，Al2O3的热导率低，热膨胀系数与芯片材料不匹配：BeO虽然具有优良的综合性能，但生产成本较高和有剧毒。因此，从性能、成本和环保等方面考虑，这两种基板材料均不能作为今后大功率LED器件发展最理想的材料。氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能，将逐步取代传统大功率LED基板材料，成为今后最具发展前途的一种陶瓷基板材料。